Se avete seguito il panorama mobile in questi ultimi giorni avrete sicuramente sentito parlare dei problemi di surriscaldamento che sembrano affliggere il nuovo chipset §Snapdragon 810 di Qualcomm e che in alcuni produttori potrebbe portare anche ad un ritardo nella commercializzazione dei nuovi top di gamma come il Galaxy S6.

LG ha recentemente annunciato il nuovo G Flex 2 in occasione del CES di Las Vegas e anche questo è equipaggiato con il nuovo Snapdragon 810. Tuttavia in una recente conferenza stampa tenutasi da LG, l’azienda Coreana avrebbe smentito per voce del vice presidente Woo Ram-chan:

“Sono al corrente delle varie preoccupazioni che riguardano il nuovo ( Snapdragon ) 810 ma le performance del chipset sono soddisfacenti e non capisco perchè si sia sollevata questa problematica del surriscaldamento”

Di certo la questione non potrà essere risolta fin oa quando non avremo modo di tenere in mano i nuovi dispositivi con Snapdragon 810 ma sembrano esserci sicuramente pareri contrastanti in merito. Forse LG è riuscita a minimizzare il problema del surriscaldamento o forse questo non è così grave come sembra anche se azienda come Samsung sembrano più preoccupate tanto da valutare di sostituire, inizialmente, lo Snapdragon 810 con il proprio Exynos.Vi terremo aggiornati in merito a questa spinosa questione del surriscaldamento.

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