Sappiamo tutti degli ormai noti problemi di surriscaldamento e dei consumi elevati del Qualcomm Snapdragon 810, che hanno costretto di recente il chipmaker a correre ai ripari progettando lo Snapdragon 820. Una situazione che ha già penalizzato seriamente l’azienda californiana, che ha dovuto rivedere al ribassole previsioni dei propri ricavi, soprattutto a causa della perdita della commissione sul nuovo Samsung Galaxy S6, equipaggiato col nuovo Exynos 7420 e nonostante invece altri top gamma come l’LG Flex 2 e l’HTC One M9 abbiano scelto proprio l’810.

Qualcomm storicamente  Col processo litografico a 14 nm il nuovo Qualcomm Snapdragon 820 dovrebbe riscaldare e consumare molto meno si è sempre appoggiata a fonderie come TSMC per la realizzazione dei propri SoC ma ora la situazione potrebbe cambiare: secondo alcune fonti anonime vicine all’azienda infatti il nuvo Snapdragon 820 potrebbe essere realizzato proprio presso le fonderie Samsung, al fine di sfruttare il nuovo sistema litografico tridimensionale FinFET a 14 nm, attualmente il più avanzato sul mercato dei processori ARM based, vicino, anche se meno avanzato tecnologicamente, all’Intel Tri-gate 3D utilizzato per i processori Core Haswell e Broadwell, e sicuramente superiore al sistema produttivo a 20 nm con cui TSMC ha realizzato proprio lo Snapdragon 810.

snapdragon 820

Da un lato questa decisione porterebbe sicuramente più profitti a Samsung ovviamente, dall’altro però sembrerebbe togliere un vantaggio alle proprie soluzioni, visto che attualmente sono le uniche realizzate a 14 nm. Tuttavia, se lo Snapdragon 820 dovesse risolvere i problemi del predecessore, potrebbe riconquistare il suo posto nel cuore del prossimo Samsung Galaxy, aiutando paradossalmente il colosso coreano a contenere i propri costi ed essere più competitivo nei confronti di Apple, visto che per l’attuale Exynos 7420 ha dovuto adottare un chip 4G-LTE esterno, mentre lo Snapdragon lo integra al suo interno.

Il Qualcomm Snapdragon 820, che tra l’altro tornerà a far uso di processori svilupati internamente e non più basati su architetture ARM come accade invece per l’810, dovrebbe raggiungere la fase di sampling verso la fine dell’anno.

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