Qualcomm, Samsung e HiSilicon hanno recentemente annunciato alcuni nuovi chip di fascia alta – lo Snapdragon 835, prodotto da Qualcomm con tecnologia Samsung FinFET a 10nm, e il Kirin 960 di HiSilicon, sussidiaria di Huawei -; non sorprende più di tanto che MediaTek, importantissimo attore del mercato mobile dei semiconduttori (sponda Android), si sia messo in moto per rinfrescare la propria linea di chipset X20. Il produttore taiwanese ha rilasciato due nuovi SoC deca-core: Helio X23 e Helio X27.
Sebbene non raggiungano i livelli del chip Helio X30, soluzione annunciata ad agosto che sarà realizzata con processo produttivo a 10 nanometri, verrà fabbricata da TSMC e andrà a competere con i top di gamma degli altri produttori, i nuovi Helio X23 e Helio X27 vanno a rinforzare la proposta high-end di MediaTek, al momento composta da Helio X20 e Helio X25 (Helio X30 arriverà a metà del 2017).
Realizzati con processo produttivo a 20nm, X23 e X27 si avvalgono di una architettura Tri-Cluster Deca-Core configurata come segue:
MediaTek Helio X23
| Numero di core | Tipo di core | Frequenza di clock |
| 2x | Cortex-A72 | 2.3GHz |
| 4x | Cortex-A53 | 1.85GHz |
| 4x | Cortex-A53 | 1.4GHz |
MediaTek Helio X27
| Numero di core | Tipo di core | Frequenza di clock |
| 2x | Cortex-A72 | 2.6GHz |
| 4x | Cortex-A53 | 2.0GHz |
| 4x | Cortex-A53 | 1.6GHz |
Entrambi i chip si avvalgono di una GPU ARM Mali-T880 – con frequenza pari a 780MHz su Helio X23 e di 875MHz su Helio X27- supportano risoluzioni fino a 2560 x 1600 pixel a 60fps e fino a 1920 x 1080 pixel a 120fps, e beneficiano delle tecnologie MiraVision EnergySmart Screen e Envelope Tracking Module, che migliorano l’efficienza energetica del 25% e 15% rispettivamente.
MediaTek Helio X23 e X27 offrono il supporto per due chip di memoria LPDDR3 POP da 800MHz, fino a 4GB, e integrano un modem Cat. 6 LTE (500Mbps in downstream e 50Mbps in upstream). Non mancano all’appello la WiFi 802.11 ac, GPS/GLONASS/Beidu, un ricevitore FM e il Bluetooth.
Novità anche per quanto riguarda il comparto fotografico: X23 e X27 sono infatti le prime soluzioni che integrano all’interno di un singolo package un ISP – chiamato Imagiq – per la gestione di colore, monocromo e profondità di campo. Supportate anche le ormai popolari soluzioni dual-camera.
“La piattaforma MediaTek Helio soddisfa le varie necessità dei produttori. Basandosi sul successo di MediaTek Helio X20 e X25 introduciamo oggi MediaTek Helio X23 e X27; i nuovi SoC supportano il setup fotografico dual-camera, offrono prestazioni di alto livello ed elevata efficienza energetica” ha spiegato Jeffrey Ju, Executive Vice President e Co-Chief Operating Officer presso MediaTek. I primi device basati sui nuovi chip MediaTek dovrebbero debuttare nei primi mesi 2017.
Offerta per non disponibile. Cercalo su Amazon
Rimani aggiornato su offerte lampo ed errori di prezzo, seguici su Telegram!