MediaTek lancia i chipset Helio X23 e X27

Qualcomm, Samsung e HiSilicon hanno recentemente annunciato alcuni nuovi chip di fascia alta – lo Snapdragon 835, prodotto da Qualcomm con tecnologia Samsung FinFET a 10nm, e il Kirin 960 di HiSilicon, sussidiaria di Huawei -; non sorprende più di tanto che MediaTek, importantissimo attore del mercato mobile dei semiconduttori (sponda Android), si sia messo…